孙杨专访

三星突破10纳米DRAM瓶颈_蜘蛛资讯网

sp;   工作晶片代表设计与工艺方向正确，后续将进入良率提升与可靠性验证阶段。三星规划：2026年完成10a DRAM开发，2027年开展品质测试，2028年转入量产。10a至10c三代将持续采用4F²+VCT技术，10d起转向3D DRAM结构。          技术上，单元面积由传

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;技术上，单元面积由传统6F²缩减至4F²，可提升单位面积容量30%–50%，兼顾速度与功耗优势；采用IGZO沟道材料抑制漏电，外围电路通过晶圆对晶圆混合键合（PUC）集成，字线材料仍在钼（Mo）与氮化钛（TiN）间评估。          竞争方面，SK海力士拟于10b节点引入4F²+VCT，美光维持现有设计，中国厂

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发布时间：10:41:29